이재용 부회장, 삼성전자 온양사업장서 차세대 반도체 패키징 기술 점검
이재용 부회장, 삼성전자 온양사업장서 차세대 반도체 패키징 기술 점검
  • 이광효 기자 leekwhyo@naver.com
  • 승인 2020.07.31 17:03
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

사진=삼성전자 제공
사진=삼성전자 제공

이재용 삼성전자 부회장이 또 현장 경영에 나섰다.

30일 삼성전자에 따르면 이 부회장은 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 갖고 임직원들을 격려했다.

이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째로, 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리 (HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다“며 ”도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로서 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능/고용량/저전력/초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.



  • 통일경제뉴스 는 신문윤리강령과 인터넷신문윤리강령 등 언론윤리 준수를 서약하고 이를 공표하고 실천합니다.
  • 서울시 종로구 새문안로3길 36 용비어천가 1040호
  • 대표전화 : 02-529-0742
  • 팩스 : 02-529-0742
  • 이메일 : kotrin3@hanmail.net
  • 법인명 : (사) 코트린(한국관광문화발전연구소)
  • 제호 : 통일경제뉴스
  • 등록번호 : 서울 아 51947
  • 등록일 : 2018년 12월 04일
  • 발행일 : 2019년 1월 1일
  • 발행인·편집인 : 강동호
  • 대표이사 : 조장용
  • 청소년보호책임자 : 강성섭
  • 통일경제뉴스 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2020 통일경제뉴스. All rights reserved. mail to webmaster@ndsoft.co.kr
ND소프트