위기의 삼성전자, 오늘부터 글로벌 전략회의...AI 반도체 시장서 돌파구 찾을까
위기의 삼성전자, 오늘부터 글로벌 전략회의...AI 반도체 시장서 돌파구 찾을까
  • 남궁현 선임기자 kotrin3@hanmail.net
  • 승인 2024.06.18 13:48
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최근 '반도체 구원투수' 등판한 전영현 부회장 주재 오는 25일 화성사업장 회의 주목
@사진=삼성전자
@사진=삼성전자

최근 인공지능(AI)가 주도하는 글로벌 반도체 시장에서 위기에 몰린 삼성전자가 제대로 돌파구를 찾을 수 있을 지 주목된다. 

삼성전자는 18일 경영 불확실성에 따른 어려움을 극복하고 미래 경쟁력을 높이기 위한 전략회의를 이날부터 잇따라 개최한다고 밝혔다.

삼성전자 디바이스경험(DX)부문은 18일 모바일경험(MX) 사업부를 시작으로, 19일 생활가전(DA)·영상디스플레이(VD) 사업부, 20일 전사 등의 순으로 글로벌 전략회의를 연다. DX부문 글로벌 전략회의는 부문장인 한종희 부회장이 주재하며 100여 명이 참석할 예정이다.

그러나 가장 이목이 쏠리는 부문은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이다. 최근 구원투수로 등판한 전영현 부회장 주재로 오는 25일 화성사업장에서 120여명이 참석한 가운데 글로벌 판매전략회의를 연다.

전 부회장이 DS 부문장을 맡은 뒤 처음 열리는 회의로, AI 메모리 시장에서의 입지 확대와 미세공정 기술 리더십 회복, 파운드리 시장에서의 고객사 확대 등이 중요한 화두에 오를 것으로 예상된다. 

지난해 반도체 부문이 15조원에 달하는 사상 최대 적자를 낸 데다, 최근 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 등에서 경쟁사들에 밀려 위기감이 커진 만큼 획기적인 미래 경쟁력 제고 방안이 도출될 지 주목된다.

삼성전자는 세계 1위 메모리 기업이라는 명성이 무색하게 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스 등에게 밀려 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에게 거래선을 트는 것이 최대 당면 과제다. 지난해 시장 주류로 자리 잡은 HBM3(4세대) 시장 점유율 대부분을 SK하이닉스에 뺏긴 상태에서 올해 최대 격전지인 HBM3E(5세대) 공급도 순탄하지 않은 것으로 알려졌다.

파운드리 시장에서 고객사 확보도 핵심 아젠다 중 하나다. 특히 글로벌 팹리스 고객사들이 선단 공정인 3나노를 본격적으로 채택하고 있는 가운데 주요 기업들이 줄줄이 대만 TSMC를 선택하면서 파운드리 사업부는 비상이 걸린 상황이다. 삼성 반도체 관계자는 “올해 하반기에는 3나노 공정의 칩의 수율, 성능, 신뢰성 강화를 위한 방안이 집중적으로 논의될 것으로 보인다”며 “3나노 수주 경쟁은 아직 초반이기 때문에 승패를 논하기엔 이르며 추후 파생 공정에서 고객사를 되찾을 가능성도 높다고 본다”고 전했다.

범용 D램, 낸드플래시 시장에서의 수익성 재고도 중요 안건이다. 지난해 말부터 시장 수요가 개선되며, 주력 품목인 D램과 낸드플래시도 가격이 정상화되고 있지만 삼성 경영진은 최대 이익을 거두기 위해 하반기 가동률과 공급 전략을 고심하는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 매년 6월과 12월 각 부문장 주재하에 주요 경영진과 해외법인장 등이 참석하는 글로벌 전략회의를 열고 사업 부문별·지역별로 현안을 공유하고 사업 목표와 영업 전략 등에 대해 의견을 나눈다.

이번 전략회의에선 이재용 회장이 최근 2주간 미국 출장을 통해 글로벌 네트워크를 다지고 메타와 아마존, 퀄컴 등 빅테크 기업과 포괄적인 협력 방안을 논의한 만큼 이를 기반으로 한 구체적인 사업 계획도 도출될 지 관심이 쏠린다.


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